产品介绍:
可将压缩空气直接加温，防止压缩空气喷出时因断热膨胀，造成喷嘴周边凝结水分所造成的困扰。
应用范围: 适合多种元件的拆焊 i.e. SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA等（特别适用于手机排线及排线座的拆焊）。用于热收缩、烘干、除漆、除粘、解冻、预热、胶焊接等
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